微距透镜|微距背投

大时代背景之LED

· LED产业处在“换道换挡”转型期

· 中美贸易摩擦下的需求下行和市场压力

· 产能扩张下的供需平衡更迭、供应链整合及阵营选择

· 中国LED企业开始规模化参与全球化和跨界竞争

2019年注定是不容易的一年，中美贸易摩擦和经济下行让外部环境显得严峻，LED产业本身也刚好处在了“换道换挡”的转型阶段，对新增长点翘首以盼。对于即将开启的新一个十年，看清形势、找对航道才能“落子不悔”。

LED芯片封装首次同时负增长？

LED产业经过十几年的高速增长后，2019很可能迎来第*次芯片和封装同时出现市场规模下（出货量的增长追不上价格的下跌）。我在年初文章《LED转型的两三年和简单的未来展望》中说过，2018年价格上杀的是芯片，还没怎么杀封装。因为供应链价格透明，加上终端需求一般，今年封装价格也开始明显受影响，尤其是照明用的白光封装，由此今年两个环节预计都将负增长。

在一超多强的LED芯片环节，除了聚灿采用比较特殊的策略外，其他几家前三季度的营收下滑都超过10%，净利润下滑则超过了50%。从区分设备产能和运营产能角度，2019年下半年，虽然芯片价格持续在下跌，但事实上也清洗了一部分落后产能，这个感知还是比较明显的。

表：在中国销售芯片主要厂商营收情况（2018）和关键动态（2019）

在百家争鸣的LED封装环节，整体看有些萎缩，但不同应用领域也有明显差别：照明用白光LED受累严重、车用LED不温不火、IR LED和背光相对稳定、UV LED和RGB显示则继续保持增长。由于封装产业集中度比芯片较低，即便整体不佳，但也有脱颖而出的企业，例如背光龙头聚飞、稳中有升的兆驰和同向增长亮眼的厦门光莆。

LED封装不同领域的格局也初具雏形，在白光封装中以木林森、鸿利、天电、兆驰等为代表；在RGB显示封装领域，头部格局以国星、东山精密、木林森、信达等为代表；背光则以聚飞、兆驰、瑞丰玲涛、穗晶等为代表；

剔除公司中的非封装业务，预计2019年LED封装10亿级俱乐部将由以下几家组成：木林森、国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、东山精密、兆驰节能、瑞丰光电、信达光电、天电光电（未上市）、晶台（创业板排队）、晶科（科创板递材料）。

由于RGB显示封装产值够大，终端增速明显，可以与受二级市场追捧的Mini LED题材衔接，在这三大动力驱使下，2019年RGB扩产最为明显，而且出现了上游往下做、中游往上做的垂直整合现象和军备竞赛的味道（具体下文还会再提到）。

赛道转换和增速换挡

Mini / Micro LED

从市场增长预测来看，与LED直接或间接相关的、在未来5年复合增长率CAGR能超过20%有：Mini & Micro LED、小间距LED显示屏、紫外UV LED、VCSEL和化合物半导体。由于紫外UV LED市场规模相对小，化合物半导体又离得远门槛高。毫无疑问，Mini & Micro LED成为了LED产业接下来最重要的赛道——打开市场想象空间和消化芯片封装产能*佳选择。

Mini BLU（背光）可搭配LCD与OLED竞争，继而延长LCD的生命周期；Mini RGB和Micro LED作为自发光技术更是次世代显示技术的主要候选之一。关于Mini LED是不是Micro LED的过渡技术争议很大，而我认为在部分领域（例如大屏显示）Mini RGB将是市场区隔的技术（简单说就是够用了），在另部分领域则会是过渡的技术，这要看要时间拉到多长去审视。

UV / 化合物半导体 / VCSEL

相比于Mini & Micro LED，UV LED、VCSEL和化合物半导体（以SiC和GaN为代表）也是高成长的领域，UV LED直接相关，VCSEL属于激光范畴，化合物半导体则受益新能源汽车和5G拉动，根据行家说的数据和信息，做了如下梳理。

来源：行家说产业研究中心，Yole

从上面表格可以看到，UV LED市场增长很快，可因为基数小难以支撑产业整体的增速需要，但该领域应用范围广，封装厂商参与的附加值和桥梁价值高，所以很多封装厂都在关注该领域。于此同时，LG是全球第二大UV LED制造商，2019年宣布退出LED，当然也包含了UV LED板块，短中期均利好首尔半导体、中期则给陆系、台系甚至日系厂商机会。

化合物半导体则比较适合芯片厂参与，但是面临的竞争都是国际性的巨头，例如CREE旗下的Wolfspeed、英飞凌、美国II-VI 、台湾稳懋等。三安光电和士兰今年都有在该板块大举投入，三安更是接连获得湖北、湖南基金和格力的增资，拿到的资本额超过200亿，钱不愁了，接下来的面临挑战则是人才问题和产品性能能否满足了。或许中美贸易战可能唯*的产业好处就是给了国产供应链提供时代机会了，真是祸兮福所伏。

关于垂直整合

第四季行业内热议话题之一是S公司或即将进入RGB封装领域，垂直整合是每个行业都绕不开的话题，而今年下半年则感觉LED产业暗流涌动。是自家双打更好，还是产业分工协作更有产业链价值？抑或只是Mini时代自主可控当备胎使用的策略？如人饮水，冷暖自知。

目前直接具备芯片和封装业务的非外资企业有：三安、兆驰、国星、福日电子和德豪（宣布退出），以及木林森与晶电、华灿策略合作并持股澳洋顺昌，晶电在基于Mini LED成立元丰新，并与利亚德合资。兆驰铁了心进行全产业投入，其策略无可厚非，但摆在面前的就是“德豪”和“三安”两条路。

这里值得玩味的是：三安和晶电都以Mini LED特种封装名义进入RGB封装，强力、利亚德和洲明为代表的显示屏厂商态度和供应链角力值得关注，国星在未来是否会战略性加大国星半导体和RGB的协同？东山精密是否也闪过自己做芯片或并购投资芯片公司的念头？而对于没有垂直整合意愿或想法的芯片厂和封装厂危与机又当如何？上文描述倘若在2020年真的发生了，也不足为怪。

和全球龙头的距离

2019年还没有出年报，如果对比2018年全球的LED芯片和封装器件的营收量级（下图），我们可以看到中国大陆的LED厂商依然有上升的空间，在大方向中找对自己的航道，换挡增速是下一个十年的关键战略问题。

全球VS中国大陆：LED芯片＋封装厂商（2018）营收对比

备注：只计算芯片和封装直接相关的收入

来源：行家说产业研究中心（感谢行家说数据中心特别支持）

对2020年的宏观展望

依照目前供给侧的产能结构，在小部分细分领域会有突出的亮点，但整体依然是严峻的，在Mini LED和Micro LED进入快速产值提升通道前，还是需要艰辛的恢复产能供需平衡。

苹果才是那张牌

备受期待的Mini LED虽然供应链上已经做了很多工作，也配合面板厂做了很多DEMO样品，这将在2020年初的CES展上绽放。但是客观地说，目前就算马上有10万台电视Mini背光的订单，我对于目前任何一家国内供应链可以接得住都暂时持保留态度。可预期、可持续的订单，技术路线稳定性和设备投入都制约着现在的Mini LED。

因此，在2020年苹果的Macbook和iPad使用Mini背光技术、给全世界吃下定心丸前，企业的这些样品都是各自企业的技术储备和“企业级里程碑式”的产品，苹果才是Mini LED在2020年最关键的那张牌。

来源：行家说CEO/CMO季度内参

RGB扩产和警惕

下游增速客观，且对于可以相对无缝衔接Mini LED自发光的RGB封装市场是扩产的重点，的确在年底也如火如荼，虽然市场稳健成长，但是整体的市场需求目前只有大几万KK/月，而根据目前公告和统计的设备产能，可能已经超过了盈余1.5～2倍，说2020年RGB市场将浪潮汹涌并不为过，浪沙淘尽，最后胜出的企业不仅要学会游泳术，还要能快速度成功地游到对岸。

挖金矿的并不一定立马赚钱，但是卖铲子的却稳稳赚到了钱，也许在这一波扩产中将造就几家逆势增长的设备商和定位合理的封装企业。你是想成为挖到金矿的人还是成为做铲子的人？最后还是呼吁RGB封装和芯片的大佬们，理性把握扩产节奏。

2020值得关注的事情

· 苹果产品是否采用Mini LED背光技术

· 2020年是否会清洗落后的封装产能

· LG退出和《水俣公约》对UV LED的影响

· 芯片和封装的垂直整合和投资并购

· LED显示屏在电影院和会议市场的渗透

· LED厂商和面板厂、安防集成商的竞合

总结

2019年LED产业在芯片和封装环节首次同时陷入负增长，但2020将有所恢复，而恢复良性增长可能要在2021年之后。在LED产业“换道换档”的转型阶段，企业更需要战略思考，找到适合自己的航道，毕竟战术上的勤奋往往不能弥补战略上的失误。

这是一个艰难的时代，也是一个有趣的好时代，只有积极参与未来才有机会创造未来。承启转合的大时代，悲观者或许正确，但乐观者往往赢得市场，送给大家！